KD3002 GPHY芯片是緊湊型自主可控PHY芯片。芯片對外提供2個RGMII接口，2個以太網接口支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務。支持自動協商、半雙工和全雙工、自動極性校準。支持雙層內部環(huán)回測試，簡化系統(tǒng)級調測。
KD3002引入低功耗技術，芯片典型功耗小于1W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲溫度：-55℃~+125℃。容錯設計、靜電防護設計、降頻設計、冗余設計等多種方案保證芯片的電磁兼容性。緊湊型封裝形式，適用于黨政軍辦公系統(tǒng)PC機，桌面一體機、筆記本及配套通信網絡、車載、艦載嵌入式平臺、工控系統(tǒng)主控板等嵌入式板卡等應用場景。
全產業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案
綠色低功耗：Pmax ≦ 1W
緊湊型10/100/1000Mbps×2以太網電接口
應用模式：RGMII×2
寬溫、可靠的電磁兼容性設計
工業(yè)級可靠性標準
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結構尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 裝：FC-BGA121
業(yè)務接口類型
對外提供10/100/1000Mbps×2以太網電接口
雙工/半工
自協商
支持自動 MDI/MDIX
支持自動極性校準
支持Sync E
1000M通信用CAT 5網線可達到100m
應用模式
滿足1000Base-T IEEE802.3ab標準
滿足100Base-T IEEE802.3u標準
滿足10Base-T IEEE802.3標準
支持IEEE 802.3 RGMII接口
RGMII接口與GPHY端口Full Mesh互聯
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端口 |
Port0 |
Port1 |
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RGMII0 |
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√ |
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RGMII1 |
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√ |
支持雙層內部環(huán)回測試
可靠性
典型功耗：Pmax ≦ 1w
工作溫度：- 40℃ ~+85℃
儲存溫度：- 55℃ ~+125℃
結構尺寸：9mm×9mm×1.173mm
封 裝：FC-BGA121
管理特性
支持標準SMI管理接口
支持4 x 4 LED指示燈控制管腳
支持JTAG調試接口
應用：為自主可控PC、桌面一體機、筆記本、嵌入式平臺提供自主可控網絡的解決方案
全產業(yè)鏈100%自主可控PC、一體機、筆記本、嵌入式平臺整機解決方案
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物料型號 |
工作溫度 |
物理尺寸 |
端口組合 |
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KD3002 |
- 40℃ ~+85℃ |
9mm×9mm×1.173mm |
10/100/1000Mbps以太網電接口×2 |
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