KD30012 GPHY芯片是國(guó)內(nèi)首款全流程自主可控的高密GPHY芯片產(chǎn)品。芯片對(duì)外提供12個(gè)SGMII接口和3個(gè)QSGMII接口，支持10BASE-T、100BASE-TX、100BASE-FX和1000BASE-T業(yè)務(wù)。MAC接口支持SGMII應(yīng)用模式、QSGMII應(yīng)用模式。以太網(wǎng)接口支持自動(dòng)協(xié)商、半雙工和全雙工、自動(dòng)極性校準(zhǔn)。支持雙層內(nèi)部環(huán)回測(cè)試，簡(jiǎn)化系統(tǒng)級(jí)調(diào)測(cè)。

KD30012 GPHY芯片是面向有高密端口接入、匯聚場(chǎng)景開發(fā)的自主可控芯片。芯片典型功耗小于7.02W；工作溫度特性：-40℃~+85℃，存儲(chǔ)溫度：-55℃~+125℃，采用FCPBGA封裝形式，適用于高密端口交換機(jī)、機(jī)架式和機(jī)柜式服務(wù)器、存儲(chǔ)磁盤陣列、商用通信網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等產(chǎn)品。

全產(chǎn)業(yè)鏈100%自主可控集成解決方案

綠色低功耗：Pmax ≦ 7.02W

10/100/1000Mbps×12以太網(wǎng)電接口

多種應(yīng)用模式

SGMII應(yīng)用模式：SGMII×12

QSGMII應(yīng)用模式：QSGMII×3

寬溫、可靠的電磁兼容性設(shè)計(jì)

工業(yè)級(jí)可靠性標(biāo)準(zhǔn)

工作溫度：- 40℃ ~+85℃

儲(chǔ)存溫度：- 55℃ ~+125℃

結(jié)構(gòu)尺寸：27mm×27mm×2.5mm

封    裝：FCPBGA