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        5G+機(jī)器視覺助力芯片封裝缺陷檢測

        • 時間:2021-12-13
        • 關(guān)注:7304

        近日,科東軟件參與的“基于5G網(wǎng)絡(luò)和高實(shí)時工業(yè)操作系統(tǒng)在芯片生產(chǎn)檢測線中機(jī)器視覺檢測與軟PLC一體化控制項(xiàng)目”入選廣州市黃埔區(qū)、廣州市開發(fā)區(qū)5G應(yīng)用示范項(xiàng)目,對于推動中國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級有重大示范意義。

        根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會數(shù)據(jù),2013-2020年,我國芯片市場規(guī)模不斷增長,截止至2020年中國芯片銷售額為為8848億元,較2019年增加17%。面對不斷增長的中國芯片需求,行業(yè)也對芯片生產(chǎn)與質(zhì)檢提出了更高的訴求。

        目前,現(xiàn)有的芯片制造技術(shù)不成熟,在芯片制造過程中產(chǎn)生的缺陷會直接影響產(chǎn)品的壽命和可靠性?,F(xiàn)有的人工抽檢方法存在漏檢不能做到全檢,存在耗時長、勞動強(qiáng)度大、誤檢率高等缺點(diǎn),已無法適應(yīng)生產(chǎn)的需求;同時工業(yè)現(xiàn)場的網(wǎng)絡(luò)傳輸無法適應(yīng)大規(guī)模數(shù)據(jù)量傳輸與現(xiàn)場高實(shí)時工業(yè)控制,亟需網(wǎng)絡(luò)升級。通過機(jī)器視覺檢測技術(shù)對產(chǎn)品進(jìn)行檢測分析處理,    同時基于現(xiàn)場實(shí)時檢測技術(shù)檢驗(yàn)產(chǎn)品是否符合質(zhì)量要求,對保障產(chǎn)品質(zhì)量,提高產(chǎn)品合格率起到了關(guān)鍵作用。隨著5G、AI、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等技術(shù)不斷發(fā)展及普及,芯片檢測也將迎來深度變革。

        科東軟件本次方案以5G邊緣通用控制器預(yù)裝Intewell工業(yè)級網(wǎng)絡(luò)操作系統(tǒng)為核心,基于軟件定義控制,扁平化傳統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),以統(tǒng)一開放靈活的平臺架構(gòu)面向多種工業(yè)應(yīng)用場景,實(shí)現(xiàn)5G通信技術(shù)、機(jī)器視覺檢測、運(yùn)動控制與大數(shù)據(jù)分析的融合。 

        該方案在現(xiàn)場層,發(fā)揮5G網(wǎng)絡(luò)高帶寬、低延時、高可靠、方便部署等特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)5G邊緣控制器與粘片機(jī)、焊線機(jī)的穩(wěn)定通信,項(xiàng)目實(shí)施區(qū)域內(nèi)的5G 信號覆蓋率達(dá)到90%,基于5G 的重點(diǎn)場景時延低于30ms;在實(shí)時操作系統(tǒng)方面,實(shí)時虛擬機(jī)切換時間平均值小于10微秒,實(shí)時虛擬機(jī)用戶態(tài)下的中斷響應(yīng)時間平均值小于1微秒;邊緣計(jì)算層通過5G邊緣控制器,基于軟件定義控制的理念,實(shí)現(xiàn)一臺設(shè)備代替多個控制器,同時將PLC控制與和視覺采集功能融合于同一平臺。在應(yīng)用層,視覺采集軟件采用高級語言開發(fā)環(huán)境結(jié)合工業(yè)相機(jī)廠商提供的SDK軟件驅(qū)動包實(shí)現(xiàn)視覺采集、視覺圖像處理和PLC控制系統(tǒng)之間通過MODBUS / TCP或者共享內(nèi)存(Shared Memory)接口直接通信,與之前PLC和計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)通信性能相比,基于軟件之間的通信可有效確保數(shù)據(jù)通信實(shí)時性和穩(wěn)定性,滿足自動化控制與圖像處理的需求。最終達(dá)到生產(chǎn)線故障品檢出自動化率大于90%;生產(chǎn)過程數(shù)據(jù)可視化率大于90%,裝片工段的不良率由實(shí)施項(xiàng)目前的1665PPM降低至 800 PPM;焊線工段的不良率由實(shí)施項(xiàng)目前的234PPM降低至 160 PPM,完全符合客戶驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。

        該項(xiàng)目的順利實(shí)施,對我國促進(jìn)“強(qiáng)芯”工程具有重要意義

        1 有助于芯片封測工藝技術(shù)的融合創(chuàng)新

        封測是芯片制造工藝流程不可或缺的環(huán)節(jié),對CPU和其它LSI(Large Scale Integrate-on)集成電路都起著重要的作用。科東軟件集成5G、機(jī)器視覺、運(yùn)動控制等熱點(diǎn)技術(shù)的芯片封測工藝是對于傳統(tǒng)人工檢測方式的融合創(chuàng)新、大膽嘗試,充分發(fā)揮5G高帶寬、低時延、易部署及機(jī)器視覺檢測高效、可靠的特點(diǎn),促進(jìn)“強(qiáng)芯”工程發(fā)展。

        2 有助于實(shí)現(xiàn)流程自動化和質(zhì)量改進(jìn),提效降本

        機(jī)器視覺系統(tǒng)具有高效率、高度自動化的特性,有助實(shí)現(xiàn)高分辨率、高速度的封裝檢測。機(jī)器視覺系統(tǒng)與被檢測對象無接觸,安全可靠,7*24小時不間斷工作;機(jī)器視覺與運(yùn)動控制系統(tǒng)的高度融合,進(jìn)一步促進(jìn)封測流程的自動化,提升企業(yè)生產(chǎn)運(yùn)營的效率與降低企業(yè)的用工成本。

        3 有助于技術(shù)人才的培養(yǎng)、能力提升

        相比歐、美、日等芯片技術(shù)發(fā)達(dá)的國家與地區(qū),我國的芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試、分析、材料等工藝技術(shù)起步晚、起點(diǎn)低,5G賦能與機(jī)器視覺技術(shù)的加持,實(shí)現(xiàn)各種技術(shù)的融合創(chuàng)新應(yīng)用以及對歐、美、日的彎道超車,對于促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)產(chǎn)、學(xué)、研的協(xié)同發(fā)展,發(fā)揮企業(yè)技術(shù)人才的聰明才智,提升企業(yè)人才的能力素質(zhì)具有重要作用。

        制造業(yè)的未來是更自動、更智能,而“5G+工業(yè)操作系統(tǒng)“將拓寬工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的內(nèi)涵與賦能潛力,助力智能工業(yè)騰飛。未來,科東軟件會持續(xù)與合作伙伴共同推動5G+工業(yè)操作系統(tǒng)融合以及應(yīng)用落地,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)提質(zhì)增效,提高競爭力,搶占新機(jī)遇??茤|軟件將帶領(lǐng)更多制造企業(yè)加入數(shù)字化、智能化的發(fā)展洪流,共同推動中國制造業(yè)智能化轉(zhuǎn)型升級。

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